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PCB 工艺 VIA PAD

问题是比较多哈 旗鱼PCB回复 1 VIA的内径和外径完全相同,是没有电气属性。一般这样设计是为了固定元件。不用于电气连接。 在top层和bottom层同时铺地,如果打入这种VIA,是不能够将top层和bottom层的地连接在一起。 要想连在一起,VIA外径一定...

PAD是焊盘,VIA是过孔,都会打穿板子的。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的,可以焊锡在上面,而过孔则不行。 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子...

PAD表示焊盘 VIA表示过孔 过孔用来沟通不同板层之间的连接,比如顶层与底层的连线。焊盘是用来焊接元件的,也就是说元件就焊在焊盘上,他们两个长得差不多,但最好不要弄混了,因为生产时过孔有多种处理方式,比如塞孔(PCB生产时用绿油填满过孔...

单层板,都是pad

PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖。

PAD就是钢网漏孔对应的部分。在PCB工艺中,一般有铜本色(抗氧化)、银色(喷锡)、金黄色(镀金),PAD周围是阻焊油,阻焊油有各种颜色,通常有绿色、白色、黑色等。

通俗给你讲,就是在工艺边和单板内有空余位置区域各放置一个小焊盘(不影响后续使用为前提),焊盘在vcut两边,在两焊盘间做一条10mil左右走线,板厂加工vcut之后,会做电测试,如果焊盘之间导通,那么就可以判定vcut遗漏的情况。避免影响使用,...

LAND接地焊盘,PAD焊盘,FOOTPRINT拖锡焊盘用在波峰焊中

这两个是在多层PCB设计中需要用到的,简单来说:你需要通过thermal Relief PAD将内层的走线或铜皮和via链接起来,需要通过Anti-pad将内层的铜皮和via隔离开。 双层PCB则不涉及这一点,不需要添加

绘制PCB板图可以用PROTEL、POWERPCB、ALLEGRO等软件,具体设计流程参考如下: PCB设计流程介绍 ???? 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一:前期准备。这包括...

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